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realme真我X50 Pro發(fā)布會定檔2月24日 或搭載曲面屏

2020-02-10 11:19 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:

摘要::MWC2020,realme,realme真我X50【手機中國新聞】高通驍龍865移動平臺的發(fā)布為廣大手機廠商帶來了全新的產(chǎn)品競爭力,春節(jié)過后,包括三星、小米、紅魔等廠商都宣布了自己的驍龍865產(chǎn)品,其中三星Galaxy S20系列與小

  【手機中國新聞】高通驍龍865移動平臺的發(fā)布為廣大手機廠商帶來了全新的產(chǎn)品競爭力,春節(jié)過后,包括三星、小米、紅魔等廠商都宣布了自己的驍龍865產(chǎn)品,其中三星Galaxy S20系列與小米10系列發(fā)布會這周就會舉辦,我們很快就會看到相應的產(chǎn)品。除此之外,回歸國內(nèi)還不到一年的realme也開始發(fā)力,在推出驍龍765G的realme真我X50后,現(xiàn)在realme真我X50 Pro也要來了。

realme真我X50 Pro
realme真我X50 Pro

  2月10日,realme正式官宣,realme首場全球發(fā)布會定檔2月24日在巴塞羅那舉辦,也就是MWC2020期間。本次全球發(fā)布會,realme真我X50 Pro將正式亮相,讓我們共同見證5G競速旗艦,性能與速度的狂飆。此外,預熱海報還公布這款手機的一些外觀細節(jié),比如依舊采用了前置雙挖孔的設計,同時可能還采用了曲面屏設計,這與realme真我X50還是有些許區(qū)別的,大家可以期待一下。

徐起微博截圖
徐起微博截圖

  此前我們已經(jīng)知道,realme真我X50 Pro標配高通驍龍865移動平臺,輔以LPDDR5內(nèi)存,性能表現(xiàn)值得期待。此外,realme全球副總裁徐起還透露,本次發(fā)布會除了首款5G旗艦真我X50 Pro外,還準備了一些其他驚喜,不出意外的話,可能會是realme Buds Pro(暫定)。



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