摘要::高通音頻芯片,音頻平臺【手機中國新聞】2月28日晚,在MWC 2022大會上,高通宣布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)。今朝其正在向客戶出樣,估量2022年
【手機中國新聞】2月28日晚,在MWC 2022大會上,高通宣布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)。今朝其正在向客戶出樣,估量2022年下半年正式上市。
這兩款音頻芯片的亮點在于均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技能和全新高通自適應(yīng)主動降噪(ANC)技能。
詳細(xì)來看,上述兩款音頻芯片得益于Snapdragon Sound驍龍暢聽技能,帶來了16-bit 44.1kHz的CD級無損藍(lán)牙音質(zhì)、24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)以及32kHz超寬帶語音(支持超清晰通話),同時支持立體聲灌音成果。別的,其還增加了帶有游戲內(nèi)語音談天成果的超低時延游戲模式, 音頻時延低至68ms,并支持語音同步回傳。
最后,高通這兩款音頻芯片還支持雙藍(lán)牙模式和多點藍(lán)牙無線毗連,面向音頻共享和廣播集成LE Audio,并可在音源設(shè)備間實現(xiàn)輕松無縫切換;回收第3代高通自適應(yīng)主動降噪技能,支持自然透傳模式。
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