摘要：:驍龍875G,驍龍735G,高通驍龍【手機(jī)中國新聞】7月16日，數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人 在微博上放出一張投行陳訴，曝出了高通將來的芯片產(chǎn)物籌劃。圖片顯示，高通將在2020年Q4推出驍龍662和驍龍460，2021年Q1推出驍龍87
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【手機(jī)中國新聞】7月16日，數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人 在微博上放出一張投行陳訴，曝出了高通將來的芯片產(chǎn)物籌劃。圖片顯示，高通將在2020年Q4推出驍龍662和驍龍460，2021年Q1推出驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間推出驍龍735G。
個中，驍龍875G是高通2021年的旗艦移動平臺，驍龍735G是高通2021年的中端移動平臺，這兩者都回收了三星5nm EUV工藝制程。據(jù)媒體報道，三星5nm EUV工藝的機(jī)能晉升了10%，而功耗低落20%。關(guān)于各人等候的驍龍875G，此前有動靜稱高通會回收Cortex X1超大焦點+Cortex A78大焦點的組合，這將沖破安卓陣營中處理懲罰器的機(jī)能記載。 值得一提的是，圖中還可以看到聯(lián)發(fā)科會在2020年Q3推出天璣600芯片。中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報此前報道，聯(lián)發(fā)科方面已接到大量天璣600訂單，多個手機(jī)廠商暗示，將在下半年宣布回收該芯片的新機(jī)。 驍龍875G,驍龍735G,高通驍龍http://jojoklub.com/news/xingyezixun/26145.html (責(zé)任編輯：admin) 
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