摘要：:聯(lián)發(fā),科高通,MTK【手機(jī)中國新聞】本年的手機(jī)市場，由于華為正在蒙受逆境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的利用范疇，所以整個(gè)市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通不相上下的排場。各家也都紛紛回收了
【手機(jī)中國新聞】本年的手機(jī)市場，由于華為正在蒙受逆境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的利用范疇，所以整個(gè)市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通不相上下的排場。各家也都紛紛回收了在同一個(gè)產(chǎn)物線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)物計(jì)策。可是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費(fèi)者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表示正在越來越受到市場的承認(rèn)。
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新觀測(cè)顯示，在本年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理懲罰器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，一連居于領(lǐng)先職位，高于高通的32％。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家當(dāng)物很有信心。
其實(shí)早在本年3月份，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia宣布的“2020年智妙手機(jī)芯片市場全年市場占有率”的陳訴中就已經(jīng)指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逾越高通，成為全球最大的智妙手機(jī)芯片供給商，其時(shí)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量到達(dá)了3.52億，對(duì)比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額到達(dá)27%，排名第一，那也是聯(lián)發(fā)科首次高出高通。如今在本年的第2季度，聯(lián)發(fā)科再次穩(wěn)居榜首，可見其勢(shì)頭之猛。同時(shí)，有據(jù)說稱，聯(lián)發(fā)科將在年底宣布全球首款回收4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列，這無疑將進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的市場競爭力。
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