摘要::驍龍898,驍龍芯片,小米12【手機中國新聞】11月7日,手機中相識到,高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個頁面,公布其技能峰會勾當(dāng)將于2021年11月30日至12月2日期間進行。海報上展示了一條畫著無限符號的船,上
【手機中國新聞】11月7日,手機中相識到,高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個頁面,公布其技能峰會勾當(dāng)將于2021年11月30日至12月2日期間進行。海報上展示了一條畫著無限符號的船,上面寫著“More to come,soon!”(更多,很快?。3酥鉀]有特另外信息。
可是接洽之前的爆料,我們不難揣摩出高通有望在這場技能峰會勾當(dāng)上宣布下一代旗艦驍龍898移動平臺。另外,一些動靜人士聲稱,第一款利用該芯片組的手機將是小米12,該機將在本年年底推出?;厥滓酝咄寄芊鍟串?dāng)?shù)牧鞒?,可以必定的是,驍?98很或許率將在11月30日舉辦具體先容,不然不遲于12月2日。
因為之前網(wǎng)上已經(jīng)有了一些爆料,我們得以對驍龍898移動平臺的規(guī)格有了根基的相識。估量它將配備一個主頻為3.0GHz的AMR Cortex-X2 CPU內(nèi)核、三個主頻為2.5GHz的基于Cortex-A710的中核,以及四個主頻為1.79GHz的高效Cortex-A510衍生內(nèi)核。
聽說GPU是Adreno 730,在Adreno 660的架構(gòu)改造和三星的4nm制造工藝之間,它大概會帶來高達20%的機能晉升。對付毗連性,我們期望該芯片會利用X65 5G調(diào)制解調(diào)器,理論最大下行速度為10Gbps。
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