摘要：:榮耀Magic V,榮耀折疊屏手機【手機中國新聞】1月7日上午，榮耀官方再次為旗下首款折疊屏手機Magic V預熱，官方公布，新機將搭載全新一代驍龍8移動平臺，實力不折不扣，機能一部到位。去年12月1日，高通正式發(fā)
【手機中國新聞】1月7日上午，榮耀官方再次為旗下首款折疊屏手機Magic V預熱，官方公布，新機將搭載全新一代驍龍8移動平臺，實力不折不扣，機能一部到位。
榮耀Magic V搭載全新一代驍龍8移動平臺
去年12月1日，高通正式宣布新一代手機移動平臺驍龍8 Gen1（全新一代驍龍8移動平臺），該產物表態(tài)后，很多手機廠商先后公布旗下新品將搭載全新一代驍龍8移動平臺。作為高通的新品，全新一代驍龍8移動平臺在多方面舉辦了進級，回收全球領先的4nm工藝制造以及“1+3+4”布局，機能晉升20%，功耗低落30%，而且還搭載了最新的驍龍X65 5G調制解調器，是今朝應用于5G蜂窩網(wǎng)絡最先進的消費級產物。
全新一代驍龍8移動平臺
除了機能方面選擇了全新一代驍龍8移動平臺，按照此前榮耀官方放出的預熱內容來看，榮耀Magic V的不和回收了兩大一小的三攝設計，兩枚體積較大的鏡頭夾著體積較小的鏡頭。
此前，榮耀CEO趙明曾先容Magic V將是“布局最為完整，最好的折疊屏手機”，新機將在1月10日晚上進行旗艦新品宣布會上登場，有樂趣的伴侶可以存眷手機中國，我們將一連為各人帶來報道。
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